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3A打印DLP光敏树脂

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品牌: 金仙
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更新: 2016-11-16
公司基本资料信息
成分 /
密度 1.03g/cm³
粘度 300cps
光谱范围 405-425nm
曝光时间 0.005s
建议层厚 0.05-0.15mm
玻璃化温度 110℃
EC临界曝光量 15mJ/c㎡
DP固化深度 0.16mm
E10曝光量 48mJ/c㎡
透光率 NB%
拉伸强度 23MPa
拉伸模量 1240MPa
弯曲强度 38MPa
弯曲模量 810MPa
断裂伸长率 6.2%
缺口冲击强度 1.2KJ/m³
无缺口冲击强度 13KJ/m³
净重 1KG
硬度 83D
可选颜色 白色
毛重 1.15KG
市场价 760元
  • 光源波长:405-425nm

金仙®面向成型UV6860是一种单组分,快速固化,低粘度,低收缩,在405-425nm波长的紫外线照射下可快速固化的成型胶。具有成型精度高,硬度高,韧性好,密度小等特点。

典型用途

适用于德国EnvisionTEC Perfactory系列成型机;

适用于德国EnvisionTEC Ultra系列成型机;

适用于德国RapidShape S30系列成型机;

适用于美国Formlabs Form1系列成型机。